光刻机开始调试，国产半导体关键材料研制再获进展

半导体产业

国产芯片发展进步缓慢，让不少人意识到了在半导体产业链上，我们还存在诸多的落后短板，尤其是在光刻机方面，已经成为了“卡脖子”的关键难题。这就让人感觉到，只要我们在光刻机上获得成功，国产芯片就算是成功了。

其实不然，有了高端光刻机只是完成芯片国产制造的关键一步，除此之外，我们还有很多关键的环节需要突破，这里面半导体制造材料极为重要。

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就像这一段时间，日本对韩国赖以生存的半导体产业下狠手一样，就是在半导体关键材料上出手的：光刻胶、氢氟酸以及氟化聚酰亚胺。后面这两个，韩国总算有了眉目，但是在光刻胶方面，韩国依旧拿日本没办法！

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而对于我们来说，在光刻胶方面，长时间以来，同样也是面临着外国厂商的技术封锁，存在着巨大的攻关难题，而多亏了我们的科研人员坚持不懈的付出，现在终于获得了突破。

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近日，上海新阳发布消息称，用于测试存储器芯片的半导体厚膜光刻胶（KRF）的相配套的光刻机已经安装完毕，并进入相关调试阶段，而逻辑与模拟芯片薄膜光刻胶（ARF）的研制工作已经获得重大进展，另外，KRF光刻胶的研制也已经顺利展开。这对于我国国产高端光刻胶的市场需求与供应来说，绝对是很不错的消息。

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半导体产业发展壮大，绝不是一两天就可以搞定的事情，也不是大家嘴炮一响就可以完成的，需要我们坚持不懈的投入，需要我们坚持不懈的支持，科技风景线小编相信，只要我们坚持不懈地做下去了，国产半导体产业一定会成功的！