半导体行业展会

中国国际半导体博览会（IC China）是行业核心展会，2025年11月23-25日在北京举办；2026年重点展会包括3月上海SEMICON China、6月南京世界半导体博览会及10月深圳国际半导体展。以下按时间顺序梳理2025-2026年权威展会信息，覆盖时间、地点、主题及特色活动。

2025-2026年半导体展会时间表

1. 已结束展会：

   - IC China 2025：2025年11月23-25日在北京国家会议中心举行，主题“凝芯聚力·链动未来”，聚焦AI芯片、先进封装技术，吸引600家企业参展。

   - 世界半导体博览会（WSCE 2025）：2025年6月20-22日在南京国际博览中心举办，近200家企业展示EDA工具、算力芯片等成果。

2. 2026年待举办展会：

   - SEMICON China 2026：2026年3月25-27日，上海新国际博览中心，全球最大半导体展，覆盖设备、材料全产业链，预计1116家展商参展。

   - 世界半导体博览会（WSCE 2026）：2026年6月（具体日期待定），南京国际博览中心，延续UFI国际认证，聚焦先进制程与供应链安全。

   - 深圳国际半导体展：2026年10月（具体日期待定），深圳国际会展中心，特设汽车半导体、第三代半导体展区，超400家企业参与。

   - 中国西部半导体博览会：2026年9月10-12日，西安，侧重区域产业链协同。