在"SEMICON Japan 2021 Hybrid"的Semi Technology Symposium的尖端材料、设备的分析环节，笔者做了题目为《日本的半导体设备、材料的竞争力与其根本原因》的演讲。
笔者与龟和田先生首先决定了演讲内容的框架，从八月份开始历经四个月的时间准备了此次演讲。演讲内容的框架大致如下：
1.明确日本企业在前段工序、后段工序封装中的设备、材料占比。
2.在前段工序、后段工序封装中，为什么日本企业的设备、材料占比较高？
3.为什么日本企业的市占率较高较低、分析其理由。构建包含前段工序、后段工序的假说。笔者汤之上 隆与龟和田先生合作完成了本次演讲。两人历经四个月的时间，调查和研究以上内容，最终得出了精彩的结论。
一言以蔽之，日本人和欧美人之间迥异的思维方式、行动方式与设备、材料的占比有很大的关系。首先，从汤之上负责的部分前段工序开始论述。
日本企业在前段工序的设备和材料中的占比
虽然半导体的前段工序中有500一一1,000甚至更多道工艺，但是工艺却很简单下图2。
首先以直径为200毫米一一300毫米的硅晶圆Silicon Wafer为基板，然后进行以下规定的工序反复30次一一50次，甚至更多：清洗→成膜→光刻形成线路Lithography Patterning→蚀刻Etching→抛光Ashing或者清洗→检测。除以上工艺之外，还有离子注入、热处理、CMP等工艺。
通过前段工序，在硅晶圆上形成晶体管、电容、排线等的3D 结构。此外，在硅晶圆上同时形成约1,000个芯片Chip。前道工序中使用的主要设备的厂家如下图3所示，日本企业占比较高的有涂布显影设备Coater & Developer，92%、热处理设备也被称为"纵型扩散炉"，93%、单片式清洗设备63%和批量式Batch清洗设备86%、测长SEM80%等。
此外，日本在CMP设备方面虽然不占有TOP 1的优势，但日本的荏原制作所在逻辑半导体方面占有30%的市占率，因此，CMP设备属于日本企业占比较高的范围。
日本半导体设备和材料为何那么强？
图3：在半导体前段工序中，各家企业在各类设备中的占比，以及日本企业的占比。
然而，日本企业在干蚀Dry Etching设备、CVD设备和溅射等成膜设备、各类检测设备方面的占比较低。但是，这些设备采用了很多日本产的零部件。
其中，采用最多的是石英产品、陶瓷产品等。其次，前段工序中使用的主要材料的企业占比如下图4所示。日本企业在硅晶圆、各类光刻胶、各类CMP粉浆、各类高纯度溶液等产品中的占比极高。可以说，日本各家材料厂商的气势绝不亚于设备厂家，存在感极高。
第一类下有两小类，其一，旋转晶圆的单片式设备和相关液体材料。具体而言，涂覆显影设备Coater & Developer、光刻胶Resist、CMPChemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，用于逻辑半导体和浆液、单片式清洗设备和各类药液。上图中黄色箭头为相关关系。
其二，另一种设备是晶圆本身不旋转，气体和液体在设备内部循环即为旋转，主要为批量式清洗设备和纵型扩散炉。就纵型扩散炉而言，大多采用石英零部件。而日本企业在石英材料中的占比极高。类似的还有硅晶圆和各类陶瓷产品。这些产品的共同点如下：加热后凝固的材料、零部件。
如上所示，我们对日本企业占比较高的设备、材料、零部件进行分类后发现，日本企业在化学领域而不是物理发挥了充分的优势。
将日本企业占比较低的设备进行分类
我们将日本企业占比较低的设备进行分类后，如下图6所示，一言以蔽之，日本企业基本上是在 "干Dry设备"方面的占比较低除去ArF液浸，此处主要有两点。
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